דיון על מחיקת אור UV Wafer

הוופל עשוי מסיליקון טהור (Si).מחולקים בדרך כלל למפרטים של 6 אינץ', 8 אינץ' ו-12 אינץ', הפרוסה מיוצרת על בסיס רקיק זה.פרוסות סיליקון שהוכנו ממוליכים למחצה בעלי טוהר גבוה באמצעות תהליכים כגון משיכת גבישים וחיתוך, נקראות ופלס ב.השימוש הם עגולים בצורתם.ניתן לעבד מבנים שונים של רכיבי מעגל על ​​פרוסות הסיליקון כדי להפוך למוצרים בעלי תכונות חשמליות ספציפיות.מוצרי מעגל משולבים פונקציונליים.פרוסות עוברות סדרה של תהליכי ייצור מוליכים למחצה ליצירת מבני מעגלים קטנים במיוחד, ולאחר מכן נחתכות, נארזות ונבדקות לשבבים, שנמצאים בשימוש נרחב במכשירים אלקטרוניים שונים.חומרי רקיק חוו יותר מ-60 שנה של אבולוציה טכנולוגית ופיתוח תעשייתי, ויצרו מצב תעשייתי שנשלט על ידי סיליקון ובתוספת חומרים מוליכים למחצה חדשים.

80% מהטלפונים הניידים והמחשבים בעולם מיוצרים בסין.סין מסתמכת על יבוא של 95% מהשבבים בעלי הביצועים הגבוהים שלה, כך שסין מוציאה 220 מיליארד דולר מדי שנה לייבוא ​​שבבים, שהם פי שניים מייבוא ​​הנפט השנתי של סין.כל הציוד והחומרים הקשורים למכונות פוטוליתוגרפיה וייצור שבבים חסומים אף הם, כגון פרוסות, מתכות בטוהר גבוה, מכונות תחריט וכו'.

היום נדבר בקצרה על העיקרון של מחיקת אור UV של מכונות פרוסות.בעת כתיבת נתונים, יש צורך להחדיר מטען לתוך השער הצף על ידי הפעלת מתח גבוה VPP על השער, כפי שמוצג באיור למטה.מכיוון שלמטען המוזרק אין אנרגיה לחדור לקיר האנרגיה של סרט תחמוצת הסיליקון, הוא יכול רק לשמור על המצב הקיים, ולכן עלינו לתת למטען כמות מסוימת של אנרגיה!זה כאשר יש צורך באור אולטרה סגול.